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芯朋微3A峰值驱动电流双通道低侧栅极驱动芯片-PN7766可替代IR4427
PN7766是一款双通道、高速低侧栅极驱动芯片,该芯片可以作为大功率MOSFET和IGBT的驱动开关。PN7766的输出可以提供高达3A拉电流和3.5A灌电流的峰值电流脉冲,输入管脚INA、INB兼容5V和3.3V信号控制,具有良好的抗干扰性。[查看]
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国硅集成200V、1A高压、高速半桥栅极驱动芯片XJNG2102
XJNG2102是一组高压、高速功率MOSFET高低侧驱动芯片。具有独立的高侧和低侧参考输出通道。XJNG2102采用高低压兼容工艺使得高、低侧栅驱动电路可以单芯片集成,逻辑输入电平兼容低至3.3V的CMOS或LSTTL逻辑输出电平,输出具有大电流脉冲能力和防直通的死区逻辑。XJNG2102其浮动通道可用于驱动高压侧N沟道功率MOSFET,浮地通道最高工作电压可达250V。 XJNG2102采用SOP8封装,可以在-40℃至125C温度范围内工作。[查看]
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芯朋微60V高耐压、四通道低侧栅极驱动芯片PN7735可替代DRV8804
PN7735是一款具有保护功能的四通道低侧驱动器,其内部低侧集成了四个N沟道MOSFETs,高侧集成了四个功率二极管,可为电感负载提供续流回路。PN7735每一输出通道,单独输出时可提供1.5A持续输出电流;同时输出时可提供800mA的持续工作电流。该芯片输出由简单的串行输入接口控制,内部集成了欠压保护、过温保护、输出短路保护等功能。[查看]
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芯朋微四通道低侧驱动步进电机PN7711可替代LB1205M
PN7711是一款具有四通道的低侧驱动器,其内部低侧集成了四个具有保护功能的NMOSFET,高侧集成了四个功率二极管,可以为感性负载提供续流回路。每一输出通道,单独输出时可提供1.5A持续输出电流;同时输出时可提供800mA的持续工作电流。该芯片输出由简单的并行输入接口控制,内部集成了过温保护、输出短路保护等保护电路。[查看]
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芯控源N沟道中低压功率MOSFET场效应管-AGMH022N10H
AGMH022N10H采用了先进的沟槽式MOSFET技术及低电阻封装,可实现极低的导通电阻RDS(ON)。该器件非常适合用于负载开关和电池保护等应用。[查看]
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AGM芯控源中低压、中大功率开关N 沟道 MOSFET 场效应管AGMH4015H
AGMH4015H采用了先进的沟槽式MOSFET技术及低电阻封装,可实现极低的导通电阻RDS(ON)。该器件非常适合用于负载开关和电池保护等应用。[查看]
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AGMSEMI芯控源N沟道功率MOSFET场效应管-AGMH035N10H
AGMH035N10H采用了先进的沟槽式MOSFET技术及低电阻封装,可实现极低的导通电阻RDS(ON)。该器件非常适合用于负载开关和电池保护等应用。[查看]
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50A 60V芯控源N沟道功率MOSFET场效应管-AGM612AP
AGM612AP结合了先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装,实现了极低的导通电阻RDS(ON)。该器件非常适合用于负载开关和电池保护应用。[查看]
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芯控源40A 60V的N沟道功率MOSFET场效应管-AGM609AP
AGM609AP 结合了先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装,实现了极低的导通电阻 RDS(ON)。该器件非常适合用于负载开关和电池保护应用。[查看]
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AGM芯控源P沟道功率MOSFET场效应管-AGM302D1
AGM302D1结合了先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装,实现了极低的导通电阻RDS(ON)。该器件非常适合用于负载开关和电池保护应用。[查看]
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AGMSEMI芯控源N沟道功率MOSFET场效应管-AGM305AP
AGM305AP 结合了先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装,实现了极低的导通电阻 RDS(ON)。该器件非常适合用于负载开关和电池保护应用。[查看]
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AGMSEMI芯控源58A60V  N沟道功率MOSFET场效应管-AGM605Q
AGM605Q 结合了先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装,实现了极低的导通电阻 RDS(ON)。该器件非常适合用于负载开关和电池保护应用。[查看]
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芯控源P沟道功率场效应管-AGM40P30A
AGM40P30A结合了先进的沟槽式MOSFET技术与低电阻封装,可提供极低的RDS(ON)。该器件非常适合用于负载开关和电池保护应用。[查看]
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芯控源高性能、低内阻N沟道功率场效应管-AGM405Q
AGM405Q结合了先进的超级沟槽II MOSFET技术与低电阻封装,可提供极低的RDS(ON)。该器件非常适用于负载开关和电池保护应用。该器件非常适用于负载开关和电池保护应用。[查看]
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芯控源高性能N沟道功率场效应管MOS管-AGM4025Q
AGM4025Q结合了先进的沟槽式MOSFET技术与低电阻封装,可提供极低的RDS(ON)。该器件非常适用于负载开关和电池保护应用。[查看]
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AGM-芯控源N沟道功率场效应管MOSFET-AGM1010A2
AGM1010A2结合了先进的超级沟槽II MOSFET技术与低电阻封装,可提供极低的RDS(ON)。该器件非常适用于负载开关和电池保护应用。[查看]
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AGM-芯控源N沟道功率场效应管MOSFET-AGM65R180F
AGM65R180F结合了先进的沟槽式MOSFET技术与低电阻封装,可提供极低的RDS(ON)。该器件非常适用于负载开关和电池保护应用。[查看]
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AGM芯控源P沟道功率MOSFET场效应管-AGM30P10A
AGM30P10A结合了先进的沟槽式MOSFET技术与低电阻封装,可提供极低的RDS(ON)。该器件非常适用于负载开关和电池保护应用。[查看]
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芯朋微代理商非隔离交直流转换芯片PN523B可替代KP3211BSG
PN523B集成PFM控制器及650V高雪崩能力智能功率MOSFET,用于外围元器件极精简的小功率非隔离开关电源。PN523B内置650V高压启动模块,实现系统快速启动、超低待机功能。该芯片提供了完整的智能化保护功能,包括过载保护,过温保护。另外PN523B的降频调制技术有助于改善EMI特性。[查看]
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芯朋微非隔离集成高压MOS的AC-DC电源芯片PN8031可替代KP3210BSG
PN8031集成PFM控制器及650V高雪崩能力智能功率MOSFET,用于外围元器件极精简的小功率非隔离开关电源。PN8031内置650V高压启动模块,实现系统快速启动、超低待机功能。 该芯片提供了完整的智能化保护功能,包括过流保护,欠压保护,过温保护。另外PN8031的降频调制技术有助于改善EMI特性。[查看]
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