过去三年，中芯凭藉高产能利用率在销售额、净利润等多项指标创下历史新高，取得了巨大进步。然而在鲜亮成绩的背后也有着隐忧和风险，从第三季度财报清晰可见，中芯财报并不如以往亮眼，增长速度放缓，在电源管理芯片工艺方面更是持续突破。

中芯国际联合CEO也表示，我们进入了过渡期，正为下一阶段的成长准备好技术和工厂。短期来看，成长动力仍在包括28纳米、闪存、指纹识别传感器和电源管理芯片等方面，长期来看，需要加快执行速度，将资源聚焦于关键技术平台，从而努力成为晶圆代工厂优选伙伴。为了公司长期增长，获利和业务发展，我们认知到聚焦战略项目的重要性。透过坚实的团队，清楚的方向感，以及在中国有利的地位，中芯国际将朝目标前进，并将在集成电路产业的发展浪潮中受惠。我们会努力奋斗，为公司所有的利益相关者持续创造更大价值。

因此，对于联合CEO梁孟松的到来，中芯国际甚至中国半导体产业界都寄予了厚望。目前，中芯国际在研发方面仍保持每年10%的投入比例。随着营收不断增长的情况下，这一投资绝对数值还会增长，但远不及世界一流企业的研发投入。未来中芯国际还将继续加大投入，在技术实力加强的加持下更有能力去追赶产业先进者。中芯国际希望依赖“双CEO”之间的携手合作，为新进工艺的研发进程带来驱动力，辅以百倍的艰辛才能实现赶超一流的目标。

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