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单片机芯片设计须满足平台设计的要求，应对恶略环境的要求

文章出处：责任编辑：作者：人气：-发表时间：2015-12-21 14:30:00【大中小】

随着平台化设计得发展，不如一辆汽车，既要能适应北方的严寒低温环境，也要适应南方的高温潮湿的环境。所以对于设计者来说，选择的物料特性皆备抗高温和抗低温的能力。这对于单片机芯片来说既是机遇也是挑战，由于单片机芯片控制系统应用系统的工作往往是比较恶劣和复杂的，其应用的可靠性、就成为一个非常突出的问题。单片机芯片控制系统应用长期稳定、可靠地运行，否则将导致控制误差加大，严重时会使系统失灵，造成巨大的损失。影响单片机芯片控制系统应用的可靠、主要因素是来自系统内部和外部的各种电气干扰，以及系统结果设计、元器件选择、安装、制造工艺和外部环境条件等。

中铭电子的单片机芯片HC18E010A 是一颗采用高速低功耗CMOS工艺设计开发的8位高性能精简指令单片机，内部有1K×14位一次性可编程 ROM（OTP ROM），48×8 位的数据存储器（RAM），两组双向 I/O 端口，两个8位Timer定时器/计数器，一个PWM模块，多个系统时钟，四种系统工作模式和多个中断源。这款单片机可以广泛应用于简单控制和小家电等产品。