在iPhone 8中，苹果将不再一体设计，AP和BB两部分将创造独立设计，A板负责AP，B板负责BB。

　　从主板谍照来看，A板和B板等邻近边缘有一圈连接点，他们完全吻合，一个不多，一个不少，类似这样叠加放置在机器内部，减少机器内部空间地占用。可以腾出空间放置所需的电池或其他元件，这么一来，iPhone整体精密程度再上新台阶。

　　详细到元器件方面，A板上搭载有A11处置处罚器（和内存封装在一起）、存储芯片、音频编码芯片、NFC芯片、电源办理芯片、Lightning驱动芯片、开机排线毗连座、电池排线毗连座、尾插排线毗连座、无线充电毗连座、液晶模组毗连座、3D Touch/指纹毗连座以及充电/无线充电控制芯片。

　　而B板的尺寸固然看起来更大一些，但元器件并没有A板那么多，详细包罗射频功放/滤波器、扬声器驱动、Wi-Fi蓝牙芯片、基带、基带电源办理芯片、以及射频功放、射频滤波以及天线开关等相干芯片。

　　叠加PCB主板早在初代iPhone就有雷同的计划，十周年版的iPhone，这次有点返璞归真的意思了。

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