随着LED技术的发展，LED市场的不断扩大越来越多的LED照明器和LED驱动电源IC厂家如雨后春笋般迅速的冒出，LED市场上也出显越来越多牌子的LED灯，和不同牌子的LED驱动电源IC厂家的产品。也有越来越多的劣质品混入到市场中去了。

面对种类繁多的LED，区分厂家的优劣，我们一般是从两个方面解读的：第一、从LED衬底材料、芯片结构、荧光粉涂覆技术到封装方式和材料，解析LED最前沿的技术进展。第二、从光、电、热等多方面来合理鉴别LED的品质和性能。 　　

目前为止LED驱动电源IC厂家里95%以上的LED都是用蓝宝石衬底、而可能只有2%-3%的LED是采用碳化硅和硅衬底。其实衬底材料的差别对LED产品的价格的影响不大，如果有企业在介绍产品的性价比时，说因为碳化硅衬底材料，使得他们的LED光效更高，所以价格更贵。其实这些都是忽悠你的。

为了能做大电流密度，市场上就推出了LED芯片的垂直结构和倒装结构。目前国内谈到较多的是把蓝宝石衬底翻上来的倒装技术，而目前国际上的大厂的倒装技术不仅是翻过来，还把蓝宝石给剥离掉。实际上，最大电流密度才是评价一个芯片优劣最关键的因素。

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