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超低待机功耗的交直流转换电源管理芯片-PN6360H
PN6360H集成PFM控制器及800V高雪崩能力智能功率MOSFET,用于外围元器件精简的非隔离开关电源,输出电压可通过FB电阻调整,PN6360H内置高压启动模块,实现系统快速启动、超低待机、自供电功能。该芯片提供了完整的智能化保护功能,包括过载保护,欠压保护,过温保护。[查看]
http://zm699.com/Products/cddjghdjzl.html3星
15W超低待机功耗隔离原边反馈电源管理芯片-PN8680P
PN8680P电源管理芯片集成超低待机功耗原边控制器及650V高雪崩能力智能功率MOSFET,用于高性能、外围元器件精简的充电器、适配器和内置电源。PN8680P为原边反馈工作模式,可省略光耦和TL431。内置高压启动电路,可实现芯片空载损耗(230VAC)小于50mW。[查看]
http://zm699.com/Products/15wcddjghg.html3星
芯朋微非隔离电源管理芯片-PN8018电源驱动芯片
PN8018电源管理芯片集成PFM控制器及650V高雪崩能力智能功率MOSFET,用于外围元器件极精简的小功率非隔离开关电源。PN8018内置高压启动模块,实现系统快速启动、超低待机 功能。PN8018电源管理芯片提供了完整的智能化保护功能,包括过载保护,欠压保护,过温保护。另外PN8018的降频调制技术有助于改善EMI特性。[查看]
http://zm699.com/Products/xpwfgldygl.html3星
芯朋微12V0.45A非隔离电源管理芯片-PN8035
PN8035集成PFM控制器及650V高雪崩能力智能功率MOSFET,用于外围元器件极精简的小功率非隔离开关电源。PN8035内置高压启动模块,实现系统快速启动、超低待机功能。该芯片提供了完整的智能化保护功能,包括过载保护,欠压保护,过温保护。另外PN8035的降频调制技术有助于改善EMI特性。[查看]
http://zm699.com/Products/xpw12v045a.html3星
12V0.7A非隔离电源管理芯片-PN8039
PN8039集成PFM控制器及650V高雪崩能力智能功率MOSFET,用于外围元器件极精简的小功率非隔离开关电源。PN8039内置高压启动模.块,实现系统快速启动、超低待机。该芯片提供了完整的智能化保护功能,包括过载保护、欠压保护、过温保护。另外PN8039的降频调制技术有助于改善EMI特性。[查看]
http://zm699.com/Products/12v07afgld.html3星
高性能非隔离交直流转换电源管理芯片–PN8054E
PN8054E集成PFM控制器及670V高雪崩能力智能功率MOSFET,用于外围元器件极精简的小功率非隔离开关电源。PN8054E内置高压启动模块,实现系统快速启动、超低待机功能。该芯片提供了完整的智能化保护功能,包括过载保护,欠压保护,过温保护。另外PN8054E的降频调制技术有助于改善EMI特性。[查看]
http://zm699.com/Products/8054E.html3星
支持CCM模式准谐振原边反馈交直流转换器--PN8390
PN8390集成待机功耗准谐振原边控制器及650V高雪崩能力智能功率 MOSFET,用于高性能、外围元器件精简的充电器、适配器和内置 电源。PN8390为原边反馈工作模式,可省略光耦和TL431,支持CCM和DCM两种工作模式。内置高压启动电路,可实现系统空载待机损耗(230VAC)小于50mW。在恒压模式,采用准谐振、多模式技术共同音频噪声,使得系统满足6级能效标准,而特有频率抖 动技术可实现较好的 EMI特性;在恒流模式,输出电流和功率可通过CS脚的电阻进行调节。该芯片提供了智能保护功能,包含 逐周期过流保护、过压保护、开环保护、过温保护、输出短路保护和CS开/短路保护等,同时还集成AC电压欠压保护功能,可通过FB分压电 阻调节。[查看]
http://zm699.com/Products/zcccmmszxz.html3星
集成待机功耗原边控制器、FB下偏电阻和电容交直流转换器--PN8611
PN8611集成待机功耗原边控制器、FB下偏电阻和电容、VDD供电二极管、CS电阻及650V高雪崩能力智能功率MOSFET,用于性能高、外围元器件较简的充电器、适配器和内置电源。PN8611为原边反馈工作模式,可省略光耦和TL431。内置高压启动电路,可实现芯片空载损耗(230VAC)小于50mW。在恒压模式,采用多模式技术消 除音频噪声,使得系统满足6级能效标准,内置输出线补偿功能使系统获得较好的负载调整率。该芯片提供了智能保护功能,包含逐周期过流保护、过压保护、开环保护、过温保护和输出短路保护等。[查看]
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外围元器件精简,非隔离交直流转换芯片--PN8043
PN8043集成PFM控制器及650V高雪崩能力智能功率MOSFET,用于外围元器件较简的小功率非隔离开关电源。PN8043内置高压启动模块,实现系统启动、待机功能。该芯片提供保护功能,包括过载保护,欠压保护,过温保护。另外PN8043的降频调制技术有助于EMI特性。(注:可替代进口品牌OB,替代型号:OB2228,封装:SOP,替换说明:兼容,不改PCB,不改外围参数,稳态18V 450mA@220V)[查看]
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实现系统快速启动、待机功能交直流转换芯片--AP8006
AP8006集成PFM控制器及650V高雪崩能力智能功率 MOSFET,用于外围元器件精简的小功率非隔离开关电源。 AP8006内置高压启动模块,实现系统快速启动、待机功能。该芯片提供了智能化保护功能,包括过载保护,欠压保护,过温保护。另外AP8006的降频调制技术有助于EMI特性。[查看]
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采用多模式技术,隔离式原边反馈转换器--PN6780H
PN6780H集成待机功耗原边控制器及750V高雪崩能力智能功率MOSFET,用于高性能、外围元器件精简的充电器、适配器和内置电源。PN6780H为原边反馈工作模式,可省略光耦和TL431。内置高压启动电路,可实现芯片空载损耗(230VAC)小于50mW。在恒压模式,采用多模式技术音频噪声,使得系统满足6级能效标准,可调输出线补偿功能能使系统获得较好的负载调整率;在恒流模式,输出电流和功率可通过CS脚的电阻进行调节。该芯片提供的智能保护功能,包含逐周期过流保护、过压保护、开环保护、过温保护、输出短路保护和CS开/短路保护等。[查看]
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适用于小家电,高性能外围元器件精简的充电器电源芯片--PN6770H
PN6770H集成待机功耗原边控制器及750V高雪崩能力智能功率MOSFET,用于高性能、外围元器件精简的充电器、适配器和内置电源。PN6770H为原边反馈工作模式,可省略光耦和TL431。内置高压启动电路,可实现芯片空载损耗(230VAC)小于50mW。在恒压模式,采用多模式技术音频噪声,使得系统满足 6级能效标准,可调输出线补偿功能能使系统获得较好的负载调整率;在恒流模式,输出电流和功率可通过CS脚的电阻进行调节。该芯片提供了智能保护功能,包含逐周期过流保护、过压保护、开环保护、过温保护、输出短路保护和CS开/短路保护等。[查看]
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外围元器件精简的充电器、适配器和内置电源的芯片--PN8395H
PN8395H集成待机功耗准谐振原边控制器及800V高雪崩能力智能功率MOSFET,用于高性能、外围元器件精简的充电器、适配器和内置电源。PN8395H为原边反馈工作模式,可省略光耦和TL431,支持CCM和DCM两种工作模式。内置高压启动电路,可实现芯片空载损耗(230VAC)小于50mW。在恒压模式,采用准谐振、多模式技术与PWM频率切换技术共同音频噪声,使得系统满足6级能效标准,频率抖动技术可实现较好的EMI特性;在恒流模式,输出电流和功率可通过CS脚的电阻进行调节。该芯片提供的智能保护功能,包含逐周期过流保护、过压保护、开环保护、过温保护、输出短路保护和CS开/短路保护等。[查看]
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用于高性能、外围元器件精简的充电器、适配器和内置电源转换器--PN6775
PN6775集成待机功耗原边控制器及高雪崩能力智能功率MOSFET,用于高性能、外围元器件精简的充电器、适配器和内置电源。PN6775为原边反馈工作模式,可省略光耦和TL431。内置高压启动电路,可实现芯片空载损耗(230VAC)小于50mW。在恒压模式,采用多模式技术音频噪声,使得系统满足6级能效标准,可调输出线补偿功能能使系统获得较好的负载调整率;在恒流模式,输出电流和功率可通过CS脚的电阻进行调节。该芯片提供了极为智能保护功能,包含逐周期过流保护、过压保护、开环保护、过温保护、输出短路保护和CS开/短路保护等。[查看]
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内置700V高雪崩能力智能功率MOSFET--PN6013
PN6013集成待机功耗准谐振原边控制器及高雪崩能力智能功率MOSFET,用于高性能、外围元器件精简的充电器、适配器和内置电源。PN6013为原边反馈工作模式,可省略光耦和TL431。内置高压启动电路,可实现芯片空载损耗(230VAC)小于50mW。在恒压模式,采用准谐振与多模式技术清除音频噪声,使得系统满足6级能效标准,可调输出线补偿功能能使系统获得较好的负载调整率;在恒流模式,输出电流和功率可通过CS脚的电阻进行调节。该芯片提供的智能保护功能,包含逐周期过流保护、过压保护、开环保护、过温保护、输出短路保护和CS开/短路保护等。[查看]
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650V原边反馈交直流转换器--PN8386P
PN8386P集成待机功耗准谐振原边控制器及650V高雪崩能力智能功率MOSFET,用于高性能、外围元器件精简的充电器、适配器和内置电源。PN8386P为原边反馈工作模式,可省略光耦和TL431。内置高压启动电路,可实现芯片空载损耗(264VAC)小于50mW。在恒压模式,采用准谐振与多模式技术清除音频噪声,使得系统满足 6级能 效标准,可调输出线补偿功能能使系统获得较好的负载调整率;在恒流模式,输出电流和功率可通过CS脚的电阻进行调节。该芯片提供包含逐周期过流保护、过压保护、开环保护、过温保护、输出短路保护和CS开/短路保护等。[查看]
http://zm699.com/Products/650vybfkjz.html3星
非隔离交直流电源管理芯片--PN8034C
PN8034C集成PFM控制器及650V高雪崩能力智能功率MOSFET,用于外围元器件极精简的小功率非隔离开关电源管理芯片。PN8034C内置高压启动模块,实现系统快速启动、待机功能。该芯片提供了智能化保护功能,包括过载保护,欠压保护,过温保护。另外PN8034C的降频调制技术有助于EMI特性。[查看]
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原边反馈用于超声波雾化器使用电源管理芯片--PN6795D
PN6795D集成待机功耗准谐振原边控制器及650V高雪崩能力智能功率MOSFET,用于高性能、外围元器件精简的充电器、适配器和内置电源。PN6795D为原边反馈工作模式,可省略光耦和TL431,支持CCM和DCM两种工作模式。内置高压启动电路,可实现芯片空载损(230VAC)小于50mW。在恒压模式,采用准谐振、多模式技术与PWM频率切换技术清除音频噪声,使得系统满足6级能效,频率抖动技术可实现的EMI特性;在恒流模式,输出电流和功率可通过CS脚的电阻进行调节。该芯片提供了智能保护功能,包含逐周期过流保护、过压保护、开环保护、过温保护、输出短路保护和CS开/短路保护等。[查看]
http://zm699.com/Products/ybfkyycsbw.html3星
650V高性能非隔离交直流电源控制芯片--PN8034A
PN8034A集成PFM控制器及650V高雪崩能力智能功率MOSFET,用于外围元器件极精简的小功率非隔离开关电源。 PN8034A内置高压启动模块,实现系统快速启动、待机功能。该芯片提供了的智能化保护功能,包括过载保护,欠压保护,过温保护。另外PN8034A的降频调制技术有助于EMI特性。[查看]
http://zm699.com/Products/650vgxnfgl.html3星
低待机功耗高性能开关电源IC--MD22H
MD22H芯片内部集成了脉宽调制控制器和800V高雪崩能力智能功率MOSFET,适用于小功率离线式开关电源。该芯片提供了完整的智能化保护功能,包括过流保护,欠压保护,过温保护和软启动功能。间歇工作模式能够降低系统处于待机模式时的功耗;抖频技术有助于EMI特性。该芯片还内置高压启动模块,保证系统能迅速启动。[查看]
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