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180A、100V N沟道增强型场效应管SVGP103R0NT(P7)
SVGP103R0NT(P7) N 沟道增强型功率 MOS 场效应晶体管采用 士兰的 LVMOS 工艺技术制造。先进的工艺及元胞结构使得该产品具有 较低的导通电阻、优越的开关性能及很高的雪崩击穿耐量。 该产品可广泛应用于不间断电源及逆变器系统的电源管理领域。[查看]
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240A、150V N沟道增强型场效应管-SVGP153R8NP7
SVGP153R8NP7 N 沟道增强型功率MOS场效应晶体管采用士兰的LVMOS工艺技术制造。先进的工艺及元胞结构使得该产品具有较低的导通电阻、优越的开关性能及很高的雪崩击穿耐量。该产品可广泛应用于不间断电源及逆变器系统的电源管理领域。[查看]
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120A、80V N沟道增强型场效应管-SVG083R4NT(S)(P7)
SVG083R4NT(S)(P7) N沟道增强型功率MOS场效应晶体管采用士兰的LVMOS工艺技术制造。先进的工艺及元胞结构使得该产品具有较低的导通电阻、优越的开关性能及很高的雪崩击穿耐量。该产品可广泛应用于不间断电源及逆变器系统的电源管理领域。[查看]
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305A、100V N沟道增强型场效应管-SVGP101R8NP7-2HS
SVGP101R8NP7-2HS N沟道增强型功率MOS场效应晶体管采用士兰的LVMOS工艺技术制造。先进的工艺及元胞结构使得该产品具有较低的导通电阻、优越的开关性能及很高的雪崩击穿耐量。该产品可广泛应用于不间断电源及逆变器系统的电源管理领域。[查看]
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120A、30V N沟道增强型场效应管-SVT034R6ND(T)
SVT034R6ND(T) N 沟道增强型功率MOS场效应晶体管采用士兰的LVMOS工艺技术制造。先进的工艺及元胞结构使得该产品具有较低的导通电阻、优越的开关性能及很高的雪崩击穿耐量。该产品可广泛应用于不间断电源及逆变器系统的电源管理领域。[查看]
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100A、30V N沟道增强型场效应管-SVT035R5ND
SVT035R5ND(MJ)(T) N沟道增强型功率MOS场效应晶体管采用士兰的LVMOS工艺技术制造。先进的工艺及元胞结构使得该产品具有较低的导通电阻、优越的开关性能及很高的雪崩击穿耐量。该产品可广泛应用于不间断电源及逆变器系统的电源管理领域。[查看]
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60A、30V N沟道增强型场效应管-SVT03100NDN
SVT03100NDN沟道增强型功率MOS场效应晶体管采用士兰的LVMOS工艺技术制造。先进的工艺及元胞结构使得该产品具有较低的导通电阻、优越的开关性能及很高的雪崩击穿耐量。该产品可广泛应用于不间断电源及逆变器系统的电源管理领域。[查看]
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80A、60V N沟道增强型场效应管-SVT068R5NT/D/S/L5
SVT068R5NT/D/S/L5 N沟道增强型功率MOS场效应晶体管采用先进的LVMOS工艺技术制造。先进的工艺及元胞结构使得该产品具有较低的导通电阻、优越的开关性能及很高的雪崩击穿耐量。该产品可广泛应用于不间断电源及逆变器系统电源管理。[查看]
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14A、100V N沟道增强型场效应管-SVT10111ND
SVT10111ND N 沟道增强型功率MOS场效应晶体管采用士兰LVMOS工艺技术制造。先进的工艺及元胞结构使得该产品具有较低的导通电阻、优越的开关性能及很高的雪崩击穿耐量。该产品可广泛应用于不间断电源及逆变器系统的电源管理领域。[查看]
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5A 800V N沟道增强型场效应管--SVF5N80F/T/MJ/K
SVF5N80F/T/MJ/K N沟道增强型高压功率MOS场效应晶体管采用士兰微电子的F-CellTM平面VDMOS工艺技术制造。工艺及条状的原胞设计结构使得该产品具有较低的导通电阻、优越的开关性能及很高的雪崩击穿耐量。 该产品可广泛应用于AC-DC开关电源,DC-DC电源转换器,高压H桥PWM马达驱动。[查看]
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10A、650V N沟道增强型场效应管--SVF10N65T/F/K/S
SVF10N65T/F/K/S N沟道增强型高压功率MOS场效应晶体管采用士兰微电子的F-CellTM平面高压VDMOS工艺技术制造。[查看]
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7A、650V N沟道增强型场效应管--SVF7N65T/F/K/S
SVF4N65T/F/K/S N沟道增强型高压功率MOS场效应晶体管采用士兰微电子的F-CellTM平面高压VDMOS工艺技术制造。[查看]
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5A、600V N沟道增强型场效应管--SVF5N60T/F/D/MJ/K
SVF5N60T/F/D/MJ/K N沟道增强型高压功率MOS场效应晶体管采用士兰微电子的F-CellTM平面高压VDMOS工艺技术制造。[查看]
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4A、650V N沟道增强型场效应管--SVF4N65T/F/M/MJ/D/K
SVF4N65T/F/M/MJ/D/K N沟道增强型高压功率MOS场效应晶体管采用士兰微电子的F-CellTM平面高压VDMOS工艺技术制造。[查看]
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3A、800V N沟道增强型场效应管--SVF3N80M/MJ/F/D
SVF3N80M/MJ/F/D N沟道增强型高压功率MOS场效应晶体管采用士兰微电子的F-CellTM平面高压VDMOS工艺技术制造。[查看]
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12A、650V N沟道增强型场效应管--SVF12N65T/F/K/S
SVF12N65T/F/K/S N沟道增强型高压功率MOS场效应晶体管采用士兰微电子F-CellTM平面高压VDMOS 工艺技术制造。[查看]
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7A、800V N沟道增强型场效应管--SVF7N80T/F
SVF7N80T/F N沟道增强型高压功率MOS场效应晶体管采用士兰微电子F-CellTM平面高压VDMOS 工艺技术制造。[查看]
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2A、600V N沟道增强型场效应管--SVF2N60M/MJ/N/F/T/D
SVF2N60M/MJ/N/F/T/D N沟道增强型高压功率 MOS 场效应晶体管采用士兰微电子的 F-CellTM平面高压VDMOS 工艺技术制造。[查看]
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1A、600V N沟道增强型场效应管--SVF1N60AM/MJ/B/D/F/H
SVF1N60AM/MJ/B/D/F/H N 沟道增强型高压功率 MOS 场效应晶体管采用士兰微电子的 F-CellTM平面高压 VDMOS 工艺技术制造。[查看]
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MOSFET场效应晶体管-SVF12N60
SVF12N60T/F/SN沟道增强型功率MOS场效应晶体管采用士兰微电子的F-CellTM平面VDMOS工艺技术制造。工艺及条状的原胞设计结构使得该产品具有较低的导通电阻、优越的开关性能及很高的雪崩击穿耐量。该产品可广泛应用于AC-DC开关电源,DC-DC电源转换器,H桥PWM马达驱动。[查看]
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