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东科半导体集成双氮化镓功率管的不对称半桥AC-DC-100W电源管理芯片-DK8710AD
DK87XXAD是一颗基于不对称半桥架构,集成了两颗氮化镓功率器件的AC-DC功率开关芯片。DK87XXAD能够在较大的负载范围内实现原边功率管ZVS,副边整流管ZCS,从而提高电源系统效率。同时软开关还可以降低功率管应力,减小开关损耗并改善电磁干扰(EMI)。DK87XXAD 外围精简,极大的简化了AC-DC转换器的设计和制造,尤其是需要高转化效率和高功率密度的产品。DK87XXAD具备完善的保护功能:包括过载保护、输出过压保护、输出短路保护、VCC过/欠压保护、VS引脚异常保护、初级过流保护、过温保护等。[查看]
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芯朋微电子支持连续模式功率因数校正(PFC)控制芯片-PN8286W
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东科半导体高性能 AC-DC 45W氮化镓电源管理芯片-DK045G
DK045G是一款高度集成了650V/400mΩ GaN HEMT的准谐振反激控制AC-DC功率开关芯片。DK045G检测功率管漏极和源极之间的电压(VDS),当VDS达到其最低值时开启功率管,从而减小开关损耗并改善电磁干扰(EMI)。DK045G极大的简化了反激式AC-DC转换器的设计和制造,尤其是需要高转化效率和高功率密度的产品。DK045G 具备完善的保护功能:输出过压保护(OVP),VCC过欠压保护,过温保护(OTP),开环保护,输出过流保护(OCP)等。[查看]
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高性能AC-DC 75W氮化镓电源管理芯片-DK075G
DK075G是一款高度集成了700V/150mΩ GaN HEMT的准谐振反激控制AC-DC功率电源管理芯片。DK075G检测功率管漏极和源极之间的电压(VDS),当VDS达到其最低值时开启功率管,从而减小开关损耗并改善电磁干扰(EMI)。DK075G极大的简化了反激式AC-DC转换器的设计和制造,尤其是需要高转化效率和高功率密度的产品。DK075G 具备完善的保护功能:输出过压保护(OVP),VCC 过欠压保护,过温保护(OTP),开环保护,输出过流保护(OCP)等。[查看]
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集成双氮化镓功率管的不对称半桥AC-DC-180W 电源管理芯片-DK8718AD
DK87XXAD是一颗基于不对称半桥架构,集成了两颗氮化镓功率器件的AC-DC功率开关芯片。DK87XXAD能够在较大的负载范围内实现原边功率管ZVS,副边整流管ZCS,从而提高电源系统效率。同时软开关还可以降低功率管应力,减小开关损耗并改善电磁干扰(EMI)。DK87XXAD外围精简,极大的简化了AC-DC转换器的设计和制造,尤其是需要高转化效率和高功率密度的产品。DK87XXAD具备完善的保护功能:包括过载保护、输出过压保护、输出短路保护、VCC过/欠压保护、VS 引脚异常保护、初级过流保护、过温保护等。[查看]
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固定5V输出非隔离电源管理芯片-AP8002
AP8002电源管理芯片集成PFM控制器及730V高可靠性MOSFET,用于外围元器件极精简的小功率非隔离开关电源。AP8002内置730V高压启动,实现系统快速启动、超低待机功能。该芯片提供了完整的智能化保护功能,包括过载保护,逐周期过流保护,过温保护。另外AP8002具有优异的EMI特性。[查看]
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芯朋代理非隔离交直流电源管理芯片--PN8032
PN8032集成PFM控制器及600V高雪崩能力智能功率MOSFET,用于外围元器件极精简的小功率非隔离开关电源。PN8032内置600V高压启动模块,实现系统快速启动、超低待机功能。该芯片提供了完整的智能化保护功能,包括过载保护,过温保护。另外PN8032的降频调制技术有助于改善EMI特性[查看]
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比亚迪代理BF7812AMXX-XJLX家电8位三合一MCU单片机
BF7812AMXX-XJLX采用高速8051内核,1T指令周期,相比于标准的8051(12T)指令周期,具有更快的运行速度,同时兼容标准8051指令。BF7812AMXX-XJLX包含外设有看门狗、按键检测、LED串行点阵驱动、IIC、UART0/1、低电压检测、掉电复位、PWM0/1、Timer0、Timer1、Timer2、12bit逐次逼近ADC、低功耗管理等。BF7812AMXX-XJLX 集成多路电容检测通道,可以用于近距离感应或者触摸检测。各通道可灵活配置实现按键、滚轮、滑条等多种应用,并且每个通道都能通过对相应的功能寄存器来调节触摸灵敏度。[查看]
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芯朋微低待机功耗BUCK专用开关电源芯片-AP8011
AP8011芯片内部集成了脉宽调制控制器和功率MOSFET,专用于Buck式结构开关电源。该芯片提供了完整的智能化保护功能,包括过流保护、过压保护、过温保护、电源欠压锁定功能。间歇工作模式能够降低系统处于待机模式时的功耗。该芯片还内置高压启动模块,保证系统能迅速启动。[查看]
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比亚迪8位单片机国产mcu-BF6910AS10Y SOP16
BF6910AS10Y采用高速8051内核,1T指令周期,相比于标准的8051(12T)指令周期,具有更快的运行速度,同时兼容标准8051指令。BF6910AS10Y包含外设有看门狗、电容触摸按键检测、IIC、UART、低电压检测、掉电复位、1路12bit PWM、Timer0、Timer1、12bit高精度逐次逼近ADC、低功耗管理等。BF6910AS10Y集成多路电容检测通道,可以用于近距离感应或者触摸检测。各通道可灵活配置实现按键、滚轮、滑条等多种应用,并且每个通道都能通过对相应的功能寄存器来调节触摸灵敏度。[查看]
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比亚迪半导体代理商BF7815BM32-LJTX触摸芯片国产高性能mcu
BF7815BMXX-LJTX 采用高速 8051 内核,1T 指令周期,基于标准 8051 指令流水线结构。相比于标准的 8051(12T)指令周期,具有更快的运行速度,同时兼容标准 8051 指令。BF7815BMXX-LJTX 包包含外设有看门狗、电容触摸按键检测、LED 串行点阵驱动、LCD显示驱动、IIC、UART、4 个 16bit PWM、Timer0、Timer1、Timer2、Timer3、12bit 逐次逼近 ADC、低电压检测、掉电复位、低功耗管理等模块。 BF7815BMXX-LJTX 集成多路电容检测通道,可以用于近距离感应或者触摸检测。各通道可灵活配置实现按键、滚轮、滑条等多种应用,并且每个通道都能通过对相应的功能寄存器来调节触摸灵敏度。[查看]
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比亚迪半导体8位电容式触摸芯片BF7815BM44-LJTX家电三合一MCU
BF7815BMXX-LJTX 采用高速 8051 内核,1T 指令周期,基于标准 8051 指令流水线结构。相比于标准的 8051(12T)指令周期,具有更快的运行速度,同时兼容标准 8051 指令。BF7815BMXX-LJTX 包包含外设有看门狗、电容触摸按键检测、LED 串行点阵驱动、LCD显示驱动、IIC、UART、4 个 16bit PWM、Timer0、Timer1、Timer2、Timer3、12bit 逐次逼近 ADC、低电压检测、掉电复位、低功耗管理等模块。BF7815BMXX-LJTX 集成多路电容检测通道,可以用于近距离感应或者触摸检测。各通道可灵活配置实现按键、滚轮、滑条等多种应用,并且每个通道都能通过对相应的功能寄存器来调节触摸灵敏度。[查看]
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英集芯15W无线充电发射控制芯片-IP6802
IP6802 是一款无线充电发射端控制 SOC 芯片,内部集成 32 位 MCU、ADC、Timer、I2C、H 桥驱动、ASK 解调&解码以及丰富的 IO 资源,可以定制各类 Qi 协议无线充电方案并通过认证测试。[查看]
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英集芯15W无线充电芯片-IP6801用于发射端控制
IP6801是一款高集成度,符合WPC qi标准的无线充电发射控制芯片。芯片内部集成H桥驱动模块、ASK通讯解调模块、适配器快充Sink协议等必要的无线充电资源。IP6801采用专利H桥驱动架构,支持12V直供电工作,解决了传统单片机发射方案无法直接12V供电以及小占空比下驱动可靠性差等痛点。IP6801支持在PC端上位机自定义指示灯、协议功能、异常保护等参数。IP6801采用SOP16 封装,PIN脚功能排布针对无线充电应用进行了优化,非常便于方案PCB绘制。[查看]
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英集芯一级代理商15W无线充芯片-IP6821
IP6821 是一款高集成度,符合 WPC qi 标准的 无线充电发射控制芯片。芯片内部集成 H 桥驱动模 块、ASK 通讯解调模块、适配器快充 Sink 协议等 必要的无线充电资源。[查看]
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英集芯代理商15W无线充电发射控制芯片-IP6822
IP6822是一款高集成度,符合WPCQI标准的无线充电发射控制芯片。芯片内部集成H桥驱动模块、ASK通讯解调模块、适配器快充Sink协议等必要的无线充电资源。IP6822内置8-bit MCU和丰富的外设资源,支持协议、异物检测灵敏度、指示灯等功能定制。IP6822 采用 QFN16(3mm*3mm)封装,配合外围精简的应用电路,极大的节省了PCB占板面积,方便应用到空间紧凑的产品设计中。[查看]
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英集芯代理支持 qi认证的15W无线充电发射控制芯片-IP6823
IP6823是一款高集成度,符合WPC qi标准的无线充电发射控制芯片。芯片内部集成H桥驱动模块、ASK 通讯解调模块、适配器快充Sink协议等必要的无线充电资源。IP6823支持协议、异物检测灵敏度、指示灯等功能定制。IP6823采用 QFN24封装,PIN脚功能排布针对无线充电应用进行了优化,非常便于方案PCB绘制。[查看]
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一芯多充无线充电发射端 英集芯15W无线充芯片-IP6862
IP6862是一款支持一芯多充的无线充电发射端控制SOC芯片,内部集成32位MCU、ADC、Timer、I2C、H桥驱动、ASK解调&解码以及丰富的IO资源,可以定制各类Qi协议无线充电方案并通过认证测试。IP6862集成多种充电头快充协议,支持高压无线快充。IP6862集成丰富IO资源,支持指示灯效果定制,用户也可以通过PC端上位机自定义指示灯。IP6862支持Qi BPP,EPP,MPP认证,可以根据不同方案定制固件通过认证。[查看]
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国硅集成NSG27511单通道高速低侧栅极驱动芯片
NSG27511单通道高速低侧栅极驱动器器件可有效驱动金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)和绝缘栅极双极型晶体管(IGBT)电源开关。NSG27511采用的设计方案可最大程度减少击穿电流,从而为电容负载提供较高的峰值拉/灌电流脉冲,同时提供到轨驱动能力以及超短的传播延迟。[查看]
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国硅集成NSG2103 700V 单相高低侧功率 MOSFET/IGBT 驱动芯片
NSG2103是一款高压、高速功率MOSFET高低侧驱动芯片。具有独立的高侧和低侧参考输出通道。NSG2103 采用高低压兼容工艺使得高、低侧栅驱动电路可以单芯片集成,逻辑输入电平兼容低至 3.3V的CMOS或LSTTL逻辑输出电平。NSG2103其浮动通道可用于驱动高压侧N沟道功率MOSFET,浮地通道最高工作电压可达700V。NSG2103采用SOIC8封装,可以在-40℃至125℃温度范围内工作。[查看]
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